ظرفیت کامل تولید تراشه های ۵ نانومتری و ۷ نانومتری TSMC را تا نیمه دوم ۲۰۲۱ شاهد خواهیم بود

عجله زیادی برای فرایند تولید تراشه های ۵ نانومتری و ۷ نانومتری TSMC وجود دارد. با از دور خارج شدن هواوی، اکنون اپل، کوالکام، انویدیا و مدیاتک برای فضا می جنگند.

طبق گزارشات اخیر، این شرکت ها موجودی خود را افزایش داده اند تا ظرفیت تولید تراشه های ۵ نانومتری و ۷ نانومتری را افزایش دهند. فعلا تا نیمه دوم سال آینده نمی توان نظمی در تولید این تراشه های انتظار داشت.

تولید تراشه 2 نانومتری توسط TSMC

بر اساس گزارش ها، TSMC در پاسخ به تقاضای زیاد برای تولید تراشه های ۵ نانومتری و ظرفیت تولید فشرده، همچنان ظرفیت تولید خود را افزایش می دهد. ظرفیت تولید ماهانه از ۸۰,۰۰۰ واحد قبلی به ۱۰۰,۰۰۰ واحد رسیده است. همچنین نرخ عملکرد تولید انبوع نسبت به فرایند ۷ نانومتری به شدت با جهش روبرو بود.

با این حال، به دلیل گسترش مدام اهداف تولید توسط مشتریان، برخی سفارشات در نیمه کوتاه سال ۲۰۲۱ تحت کمبود مداوم در صف قرار گرفته اند.

علاوه بر این خط تولید تراشه های ۷ نانومتری اصلی TSMC و سایر فرایند ها پیشرفته تولید همچنان از تقاضای زیاد برای محصولات جدید، کنسول بازی و برنامه های کاربردی جدید بهره مند می شوند. این ها نیروی محرکه اصلی برای کمک های مداوم از سه ماهه چهارم ۲۰۲۰ تا نیمه دوم ۲۰۲۱ هستند.

تراشه های ۵ نانومتری TSMC با لایه های بیشتر همراه است

روند ۵ نانومتری TSMC عمدتا برای تولید انبوع اپل است. با این حال AMD، کوالکام، Huida، اینتل، Broadcom، Maiwell و غیره هنوز از آن استفاده می کنند. تعداد ماسک های ۵ نانومتری می تواند تا ۱۴ لایه باشد.

بنابراین، کارخانه ۱۸ ماسک تجهیزات بزرگ قرار گرفتن در معرض EUV را در فاز های اول تا سوم ساخته است. در پاسخ به تقاضای زیاد، TSMC سال آینده نسخه پیشرفته ۵ نانومتری را رونمایی می کند. تولید کنندگان تجهیزات انتظار دارند لایه های ماسک فرایند ۵ نانومتری افزایش یافته TSMC نسبت به ۵ نانومتری افزایش یابد.

TSMC اخیرا اعلام کرده است که پیشرفت تحقیق و توسعه تراشه ۳ نانومتری مطابق با انتظارات است. در مقایسه با فرایند ۵ نانومتری، تراکم منطقی ۳ نانومتری را می تواند ۷۰ درصد افزایش داد و مصرف برق را می تواند ۱۵ درصد افزایش داد و مصرف برق را می تواند ۱۵ درصد افزایش داد.

عملکرد محاسبات می تواند ۳۰۰ درصد مصرف برق را کاهش دهد. تعداد لایه های ماسک EUV در فرایند ۳ نانومتری برای اولین بار از ۲۰ لایه عبور می کند. طبق برآورد ها می تواند تا ۲۴ لایه باشد.

مدیر عامل ASML، پیتر ونینک، تعداد لایه های ماسک EUV در فرایند ۵ نانومتری بیش از ۱۰ خواهد بود. تعداد لایه های ماسک به طور قابل توجهی افزایش می یابد و جایگزین فرایند قرار گرفتن در معرض ماورا بنفش عمیق می شود.

___ با سیم پو باش تا از دنیا دور نمونی ___

نظر شما در مورد این مطلب چیه

آدرس ایمیل شما بصورت عمومی در نظرات منتشر نخواهد شد.

لطفا از ارسال نظرات نامرتبط با این مطلب خودداری نمایید.

سیم پو از کوکی ها صرفا جهت بهبود بخشیدن تجربه کاربری شما در این وبسایت استفاده خواهد کرد.

باشه ممنون
اطلاعات بیشتر